提供优诺EUP-F48有铅锡膏 PCB板锡膏 焊锡膏成分

品牌：优诺	
型号：EUP-F48	
加工定制：否
粘度：190（Pa·S）	
颗粒度：20-38（um）	
合金组份：sn63pb36.8ag0.2
类型：有铅	
熔点：179-183	规格：K-838,EUP-F48
 
提供优诺EUP-F48有铅锡膏 PCB板锡膏 焊锡膏成分

有铅锡膏，由特制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，不易坍塌，适用于细间距器件的涂布。 

1、  连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致。 
2、  溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的粘度。 
3、  粘度适中，触变性好，不易坍塌，显着减少焊接架之发生。 
4、  焊接时产生的锡球较少，有效的改善短路之发生。 
5、  焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 
6、  适用的焊接方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 
7、  产品保质期限：6 个月。 

广东省佛山市厂家提供优诺EUP-F48有铅焊锡膏 无铅锡膏 PCB线路板焊接锡膏

1. 锡膏规格 
测试项目  规格值  测试方法 
外观  平滑膏状  目测 
焊剂成份(wt%)
10.0±0.5 
JIS-Z-3197 
粘度（25℃，Malcom, 10rpm Pa.s ）
190±30 
JIS-Z-3284 
粒径(μm)与形状  20-38/球形  IPC-TM-650 
合金规格  Sn63.0Pb36.8Ag0.2  J-STD-006 
卤化物(flux)含量（w/w%）  Halides free  J-STD-004 
铜板腐蚀试验（经 10D，40℃，93%）  PASS  IPC-TM-650 
坍塌试验  PASS  IPC-TM-650 
表面绝缘电阻（85℃  ，85%，168H）  ＞10
8
Ω  IPC-TM-650 
扩展率  ＞75%  JIS-Z-3197 
铜镜腐蚀试验  PASS  J-STD-004 
贮存条件  2-10℃ --  2.  特性  /CHARACTERISTCS 
特制焊剂确保高可靠性能及优良润湿性。 
焊剂残渣无腐蚀性且能显示良好电气性能。 
能准确控制焊粉，20-38μm,特制焊剂确保良好的连续性印刷。 
持久粘性。 
3.  保存及处理预防措施 
小心使用锡膏，避免触及皮肤。若附于衣服或身体时，应尽快用含有酒精的溶剂把锡膏抹掉。 
避免吸入焊接时喷出的蒸气。 
焊接工作后洗手。 
安装排气管于焊接区。 
锡膏保存于 2-10℃冰箱中。 
锡膏从冰箱取出后，应放置 4 小时直至回复室温。解冻不开封在常温下可放置时间 24 小时。 
从容器内取出所需份量的焊膏，一经使用后，避免放回原来之容器内,应抛弃，或应存于另外之容器放在冰箱内
（2-10℃）至少 24 小时才能再次使用。 
点涂锡膏后必需在 2 小时内完成焊接。 
使用锡膏的适宜环境温度约为 22°C -28°C，湿度 40-60%。 
避免将锡膏置于近于风口的位置引起锡膏变异。 
优  诺  实 业  有  限 公 司 
EUNOW COMPANY LIMITED 
编写日期  2012-11-12  版  本  号  A0 
EUP-F48 
有铅锡膏
3/5 UF48-100-17V6-190 TDS 
4.锡粉规格  项 目   备  注
焊锡合金成份  Sn63.0Pb36.8Ag0.2
锡 Sn  63.0±0.5
铅 Pb  36.8±0.5
银Ag0.2±0.02
J-STD-006 
焊锡合金粉末粒径（μm） 20-38  小于20μm不大于 10%，大于 38μm 不大于 1%
焊锡粉末形状  球形  90%颗粒呈球形
熔点（℃）  179-183

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